一、前段工位：
ITO玻璃的投入（GRADING）→玻璃清洗與干燥（CLEANING）→涂光刻膠（PR COAT）→前烘烤（PREBREAK）→曝光（DEVELOP）→顯影（MAIN CURE）→ 蝕刻（ETCHING）→去膜（STRIP CLEAN）→圖檢（INSP）→清洗干燥（CLEAN）→ TOP涂布（TOP COAT）→UV烘烤（UV CURE）→ 固化（MAIN CURE）→→清洗（CLEAN）→ 涂取向劑（PI PRINT）→ 固化（MAIN CURE）→清洗（CLEAN）→絲網(wǎng)印刷（SEAL/SHORT PRINTING）→烘烤（CUPING FURNACE）→噴襯墊料（SPACER SPRAY）→對位壓合（ASSEMBLY）→固化（SEAL MAIN CURING）

1． ITO圖形的蝕刻：（ITO玻璃的投入到圖檢完成）

A． ITO玻璃的投入：根據(jù)產(chǎn)品的要求，選擇合適的ITO玻璃裝 入傳遞籃具中，要求ITO玻璃的規(guī)格型號符合產(chǎn)品要求，切記ITO層面一定要向上插入籃具中。
B． 玻璃的清洗與干燥： 將用清洗劑以及去離子水（DI水）等 洗凈ITO玻璃，并用物理或者化學(xué)的方法將ITO表面的雜質(zhì)和油污洗凈，然后把水除去并干燥，保證下道工藝的加工質(zhì)量。
C． 涂光刻膠： 在ITO玻璃的導(dǎo)電層面上均勻涂上一層光刻膠， 涂過光刻膠的玻璃要在一定的溫度下作預(yù)處理：（如下圖）

D． 前烘：在一定的溫度下將涂有光刻膠的玻璃烘烤一段時間， 以使光刻膠中的溶劑揮發(fā)，增加與玻璃表面的粘附性。
E． 曝光：用紫外光（UV）通過預(yù)先制作好的電極圖形掩模版 照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對光刻膠進行選擇性曝光：（如圖所示）

F． 顯影：用顯影液處理玻璃表面，將經(jīng)過光照分解的光刻膠層 除去，保留未曝光部分的光刻膠層，用化學(xué)方法使受UV光照射部分的光刻膠溶于顯影液中，顯影后的玻璃要經(jīng)過一定的溫度的堅膜處理。

G． 堅膜：將玻璃再經(jīng)過一次高溫處理，使光刻膠更加堅固。 
H． 刻蝕：用適當(dāng)?shù)乃峥桃簩o光刻膠覆蓋的ITO膜蝕掉，這 樣就得到了所需要的ITO電極圖形，如圖所示:

注：ITO玻璃為（In2O3與SnO2）的導(dǎo)電玻璃，此易與酸發(fā)生反應(yīng)，而用于蝕刻掉多余的ITO，從而得到相應(yīng)的拉線電極。
 
I． 去膜：用高濃度的堿液（NaOH溶液）作脫膜液，將玻璃上 余下的光刻膠剝離掉，從而使ITO玻璃上形成與光刻掩模版完全一致的ITO圖形。（即按客戶要求進行顯示的部分拉線蝕刻完成，如圖）

J． 清洗干燥：用高純水沖洗余下的堿液和殘留的光刻膠以及其 它的雜質(zhì)。

2． 特殊制程：（TOP膜的涂布到固化后清洗）
一般的TN與STN產(chǎn)品不要求此步驟，TOP膜的涂布工藝是在光刻工藝之后再做一次SiO2的涂布，以此把刻蝕區(qū)與非刻蝕區(qū)之間的溝槽填平并把電極覆蓋住，這既可以起到絕緣層的作用，又能有效地消除非顯示狀態(tài)下的電極底影，還有助于改善視角特性等等，因此大部分的高檔次產(chǎn)品要求有TOP涂布。

3． 取向涂布（涂取向劑到清洗完成）
為在蝕刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向?qū)?，并用特定的方法對限向?qū)舆M行處理，以使液晶分子能夠在取向?qū)颖砻嫜靥囟ǖ姆较蛉∠颍ㄅ帕校瞬襟E是液晶顯示器生產(chǎn)的特有技術(shù)。
 
A． 涂取向劑：將有機高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采 用選擇涂覆的方法，在ITO玻璃上的適當(dāng)位置涂一層均勻的取向?qū)樱瑫r對取向?qū)幼龉袒幚?。（一般在顯示區(qū)）

B． 固化： 通過高溫處理使取向?qū)庸袒?/span>

C． 取向摩擦：用絨布類材料以特定的方向摩擦取向?qū)颖砻?，?使液晶分子將來能夠沿著取向?qū)拥哪Σ练较蚺帕?。如TN型號摩擦取向：45度

D． 清洗： 取向摩擦后的玻璃上會留下絨布線等污染物，需要采取特殊的清洗步驟來消除污染物。

4． 空盒制作：（絲網(wǎng)印刷到固化）

此步工藝是把兩片導(dǎo)電玻璃對疊，利用封接材料貼合起來并固化，制成間隙為特定厚度的玻璃盒。制盒技術(shù)是制造液晶顯示器的最為關(guān)鍵的技術(shù)之一。（必須嚴(yán)格控制液晶盒的間距）

A． 絲印邊框及銀點：將封接材料（封框膠）用絲網(wǎng)印刷的方法 分別對上板印上邊框膠和和下板玻璃印是導(dǎo)電膠。

B． 噴襯墊料： 在下玻璃上均勻分布支撐材料。將一定尺寸的 襯墊料（一般為幾個微米）均勻分散在玻璃表面，制盒時就靠這些材料保證玻璃之間的間距即盒厚。

C． 對位壓合： 按對位標(biāo)記上與下玻璃對位粘合，將對應(yīng)的兩 片玻璃面對面用封接材料粘合起來。

D． 固化： 在高溫下使封接材料固化。固化時一般在上下玻璃 上加上一定的壓力，以使液晶盒間距（厚度保持均勻）。

二、后段工序：
切割（SCRIBING）→→Y 軸裂片（BREAK OFF）→→灌注液晶（LC INJECTION）→封口（END SEALING）→X 軸裂片（BREAK OFF）→→ 磨邊→→一次清洗（CLEAN）→再定向（HEATING）→光臺目檢（VISUAL INSP）→電測圖形檢驗（ELECTRICAL）→二次清洗（CLEAN）→ 特殊制程（POLYGON）→背印（BACK PRINTING）→→→干墨（CURE）→→貼片（POLARIZER ASSEMBLY）→ 熱壓（CLEAVER）→→ 成檢外觀檢判（FQC）→→上引線（BIT PIN）→→終檢（FINAL INSP）→包裝（PACKING）→→入庫（IN STOCK）
簡單描述就是：
前段-Array；
前段的Array 制程與半導(dǎo)體制程相似，但不同的是將薄膜晶體管制作于玻璃上，而非硅晶圓上。
中段-Cell；
中段的Cell 制程，是以前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結(jié)合，并在兩片玻璃基板間灌入液晶(LC)。
后段-Module Assembly (模組組裝)；
后段模組組裝制程是將Cell制程后的玻璃與其他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的生產(chǎn)作業(yè).